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2026年一季度收官，全球存储产业链交出了一份令市场震撼的成绩单。
从韩国原厂到中国模组厂，从HBM到企业级SSD再到近线HDD，一场由AI算力需求引爆的存储“超级周期”正以前所未有的烈度席卷全球半导体产业链。
韩国存储双雄三星电子与SK海力士双双刷新单季营收与利润历史纪录，其中三星营业利润同比暴增756%，SK海力士净利润飙升近四倍。
美股阵营中，希捷科技（STX.US）、西部数据（WDC.US）、闪迪（SNDK.US）最新财报悉数超出市场预期，各自在HDD和NANDFlash赛道收获AI红利。
A股市场，德明利（001309.SZ）、江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）三大存储模组龙头一季度业绩更是创下各自历史上最强的单季表现，股价齐创历史新高，总市值集体跨越千亿大关。
“行业景气回升”似乎已经不足以概括当下的高增长。一场由AI定义的存储“超级周期”，正在改写半导体行业的所有规则。
韩国双雄：HBM引擎全速运转
三星电子2026年一季度交出了史上最强季度财报。公司合并营收达133.87万亿韩元（约合6160.7亿元人民币），同比增长69.16%，刷新单季营收历史纪录；营业利润飙升至57.23万亿韩元（约合2632亿元人民币），同比暴增756.10%；归属于母公司股东的净利润为47.10万亿韩元（约合2167亿元人民币），同比增幅高达486.68%。更为惊人的是，三星仅一个季度的营业利润就超过了其2025年全年43.6万亿韩元的水平。
拆解业务结构，主要受DRAM、NAND价格上涨及HBM4、SOCAMM2、PCIe6.0SSD等AI高附加值产品需求拉动，半导体部门（DS）贡献突出，营收81.7万亿韩元，同比增长225%，营业利润53.7万亿韩元，占总利润94%，是拉动整体业绩的核心引擎。三星在财报电话会上特别指出，在生成式AI和超级算力需求的持续推动下，传统DRAM的盈利表现甚至超越了市场关注度极高的HBM，并预计2027年内存缺口将“进一步扩大”。
SK海力士的“战报”同样震撼。2026财年第一季度，公司营业收入达52.58万亿韩元，同比增长198%，销售额首次突破50万亿韩元大关；营业利润37.61万亿韩元，同比暴增405%；净利润约40.35万亿韩元（约合1860亿元人民币），同比大增398%。营业利润率冲上72%，净利率高达77%，这一盈利水平在全球半导体产业中极为罕见。
SK海力士在财报中明确指出，业绩暴增的核心驱动力来自AI基础设施建设投资的持续扩大，HBM、大容量服务器DRAM模组及企业级SSD等高附加值产品出货放量。单季DRAM平均销售价格环比增长约60%，量价齐升态势显著。
两大巨头在第七代高带宽内存HBM4E上的角逐正争分夺秒，不仅是英伟达（NVDA.US），AMD等全球主要企业也决定在下一代AI加速器中采用HBM4E，这表明三星电子和SK海力士之间的性能竞争将更加激烈。
三星半导体部门已率先实现面向英伟达VeraRubin平台的HBM4与SOCAMM2量产，并完成PCIeGen6SSD开发，引领市场技术方向。三星已在英伟达GTC2026展会首次公开展示HBM4E实物芯片，并计划于5月完成HBM4E首批样品生产，目标于2027年实现大规模量产，工艺采用自家的4纳米工艺，同时DRAM制程工艺也采用了最先进的第6代10纳米级技术（1c）。
对于后市，三星尽显乐观：预计下半年，服务器内存需求仍强劲，受益于云服务商对AI及大语言模型的持续部署，存储业务将扩大DDR5、SOCAMM2等高附加值产品份额，并通过高性能KV缓存开拓PCIeGen6eSSD初期市场。
SK海力士亦计划于2026年向客户交付HBM4E样品，时间定档为下半年。为提升性能，其正考虑优先采用台积电（TSM.US）3纳米工艺，较此前HBM4所用的12纳米工艺实现显著升级。同时公司近日披露，其应用于HBM的混合键合（HybridBonding）良率较两年前显著提升，技术成熟度持续改善。
SK海力士同样对未来寄予厚望，其在一季度业绩电话会议中表示，当前内存涨价由结构性需求驱动，景气周期将长于以往，HBM未来三年需求将持续超过供给。
A股模组军团：从亏损到爆赚的“翻身仗”
如果说韩国原厂是AI存储浪潮的上游受益者，那么A股存储模组企业则演绎了一场更为戏剧性的“困境反转”。
德明利（001309.SZ）2026年一季度实现营业收入75.38亿元，同比增长502.08%；归母净利润33.46亿元，而2025年同期亏损6908.77万元，同比增幅高达4943.39%。公司在财报中直言，业绩变动主要系“AI需求爆发式增长、AI应用快速落地背景下，行业供应整体保持偏紧态势，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨”。
江波龙（301308.SZ）一季度营业收入99.09亿元，同比增长132.79%；归母净利润38.62亿元，同比增长2644.05%，而2025年同期亏损1.52亿元。公司同期披露的2025年年报显示，全年营收227.66亿元，净利润14.23亿元，这意味着江波龙仅2026年一季度的净利润就达到2025年全年的近3倍。公司在公告中表示，全面拥抱端侧AI，推出SPU（存储处理单元）、iSA（智能存储体）、HLC（高级缓存技术）等核心软硬件技术，打造了mSSD、超薄ePOP等创新存储产品。其mSSD产品已顺利进入头部PC厂商的导入测试阶段，预计将于2026年对传统SSD产品实现规模化替代。
佰维存储（688525.SH）一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归母净利润28.99亿元，去年同期亏损1.97亿元，同比扭亏为盈。尤为值得关注的是，公司AI新兴端侧存储产品单季收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。这一数据清晰地勾勒出AI从云端下沉至终端的趋势——不仅数据中心在疯狂采购存储芯片，AI手机、AIPC等端侧设备同样成为存储需求的增长新极。
三家公司一季度归母净利润合计超过101亿元，市值集体突破千亿元。存储缺货潮或延续，集邦咨询指出，三星、SK海力士、美光等三大DRAM供货商的新厂建设均需两年以上周期，最快要到2027年下半年才能完工，且投产仍需两个季度以上调试期，使得2027年年底前新增产能贡献有限。
美股HDD阵营：机械硬盘的“AI第二春”
在闪存光芒万丈的同时，传统的机械硬盘（HDD）赛道也因AI数据中心需求而迎来了远超预期的景气周期。
美东时间4月28日盘后，希捷科技（STX.US）公布财报，公司不仅上季度营收强劲，而且对前景利润预期非常乐观，表明企业在人工智能设备上的支出将保持强劲势头。在截至2026年4月3日的第三财季，希捷科技实现营收31.1亿美元，高于预期的29.5亿美元，同比增长44.1%；调整后每股盈利4.10美元，高于预期的3.50美元；调整后运营利润率37.5%，高于预期的34.8%。
展望本季度，希捷预测第四财季营收为34.5亿美元（上下浮动1亿美元），超过了此前31.6亿美元的预期。CEO戴夫·莫斯利（DaveMosley）在财报声明中写道，“我们坚信，希捷正步入一个结构性增长的新时代。因为人工智能应用极大地促进了数据的生成，并支撑了持续的存储需求。”
西部数据（WDC.US）交出的“答卷”同样亮眼，此前给出的业绩指引区间也被全面超越。截至2026财年第三财季，公司经调整后每股收益为2.72美元，较上年同期的1.36美元大幅增长，且显著高于市场预期的2.39美元；营收同比增长45%至33.4亿美元，同样超过分析师预期。
展望未来，西部数据预计第四财季营收将同比增长36%至44%，达到约36.5亿美元，经调整后每股收益中值为3.25美元，高于市场普遍预计的2.75美元；毛利率有望提升至51%至52%。此外，公司宣布将季度股息上调20%至每股15美分。
Omdia预测，由于产能扩张极为有限，企业级SSD和HDD的供应紧张局面将持续至2026年年中，短缺甚至可能延续至年底，旺盛的需求可能推动SSD价格回升至2022年水平。
华尔街也同样看好这场盛宴：Wedbush和TDCowen双双将西部数据的目标价从325美元上调至500美元上方。伯恩斯坦将希捷科技目标股价从620美元上调至1000美元。
当地时间4月30日美股盘后，闪迪（SNDK.US）发布财报显示，第三财季营收59.5亿美元，分析师预期47.2亿美元。调整后每股收益（EPS）为23.41美元，分析师预期14.51美元。预计第四财季营收77.5亿—82.5亿美元，预计第四财季调整后EPS为30—33美元。
机构对于闪迪的青睐更加“跃然纸上”：摩根士丹利将闪迪目标价从690美元大幅上调至1100美元，维持“增持”评级；量化交易公司Susquehanna将闪迪目标价从1000美元翻倍上调至2000美元。
AI如何“吃掉”全球存储产能
这一轮存储业绩大爆发的底层逻辑是什么？答案或在于AI对存储需求的革命性重塑。
第一，HBM成为“算力瓶颈中的瓶颈”。大模型训练和推理对显存带宽的需求呈指数级增长，HBM（高带宽存储器）成为GPU之外最关键的硬件瓶颈。SEMI中国总裁冯莉近期透露，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍高达50%—60%。
第二，企业级SSD成为NAND最大应用市场。AI服务器的存储用量是通用服务器的4至5倍。招商券商研报分析指出，2026年AI需求中，SOCAMM、服务器NAND、服务器DRAM、HBM预计分别同比增长150%、63%、44%、35%。DRAM下游中，服务器2026年占比将超过50%。AI推理驱动eSSD成为2026年NAND最大应用市场，预计KVCahce（键值缓存）的占用提升叠加HDD短缺带来的QLC增长将会导致服务器2026年占NAND应用的37%。
摩根大通（JPM.US）预测，未来三年NAND市场规模年增长率将从过去的10%暴涨至34%，2026年价格将飙升40%，核心逻辑在于“AI推理让企业级SSD成为‘二级内存’，单台AI服务器存储需求达70TB”。
第三，AI推理重塑存储需求结构。过去几年，AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”，存储是配角。但当大模型开始大规模落地，推理变成主战场，整个逻辑随之改变。在推理阶段，多轮问答交互使KVCache（键值缓存）呈指数级增加，对存储容量和带宽提出全新要求。数据中心的角色，也正在从传统的信息仓库加速向“Token工厂”演进。
第四，涨价周期的烈度远超预期。TrendForce最新预测显示，2026年第二季度DRAM合约价将上涨58%—63%，NANDFlash合约价将上涨70%—75%。韩国投资证券的研究报告指出，当前DRAM价格较去年同期上涨三倍，即便供应短缺有所缓解，价格仍难明显回落——由内存扩容带来的系统级效率跃升，正持续推动AI企业扩大内存芯片采购规模。
IDC中国研究副总裁周震刚进一步预测，此轮存储涨价周期将跨越2026年，甚至可能蔓延至2027年乃至2028年，由于原厂产能爬升需12至18个月，供需缺口短期内难以填平，目前存储市场已完全进入卖方市场。
繁荣背后的危与机
从分销商赚得盆满钵满即可窥见眼下的卖方市场究竟有多火爆：SK海力士HBM核心分销商香农芯创（300475.SZ）一季度营收237.65亿元，同比增长200.6%；净利润13.27亿元，同比暴增7835.06%，经营现金流净额转正至26.43亿元。单季盈利已是2025年全年的2.43倍。
然而，在全面看多的市场情绪中，有几个风险维度值得投资者冷静审视。其一，地缘政治不确定性高，美国对华半导体出口管制升级或制约依赖海外技术和设备的中国存储产业链。其二，供应端暴增风险不容忽视，存储价格飙升使全球主要原厂积极扩产，若未来产能集中释放，叠加AI资本开支回调，当前紧张供需格局可能松动。其三，股价已部分透支业绩预期，A股存储三龙头市值突破千亿、股价处于历史高位，市场对“超级周期”定价能否持续保持乐观？
但无论如何，2026年一季度的这份成绩单已经清晰地昭示：AI不再只是一个概念，它正在以一种前所未有的方式重塑全球存储产业的供需格局、竞争态势和估值体系。从首尔到深圳，从HBM到企业级SSD，一场由算力驱动的存储超级周期，正在书写半导体产业史上独特的一章。
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